市场静待美东时间周三收盘后公布的英伟达财报,作为人工智能(AI)龙头股,英伟达俨然是AI领域乃至整个科技股的关键风向标,投资者将通过其最新业绩来评估AI行业的状况。英伟达GB200超级芯片使用铜缆线背板引关注,2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元。
今天带来这么一只铜高速连接概念股,让我们来看看该公司的投资逻辑。
1、英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片使用铜缆线背板引关注,2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元。
2、公司是专业从事射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业,致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。
3、公司半年度营业收入同比增加18.43%,归属上市公司股东的净利润同比增加175.19%。
GB200创新使用铜缆线背板引关注,铜互联在AIScaleup场景成为通信方式性价比最优解
英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜,高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLinkSwitch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联,而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联,将需要额外的162根1.6TACC电缆互联。除英伟达外,特斯拉dojo、谷歌TPU均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AIScaleup互联域,铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。
2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元,高速铜缆使用场景不断延伸
英伟达在GTC2024上介绍,NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆,该铜缆需要从computetray的背板连接到Switchtray的背板,再从Switchtray的背板连接到NVLINKSwitch芯片,我们测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美金,而NVL36价值量合计10.4万美金,根据Trendforce,2025年GB200机柜出货有望达到6万台,则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。
高速铜互联组件竞争格局集中,上游线材和连接器具有壁垒
GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线,高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在GB200机柜里,背板线模组cartridge、NVSwitchOverPass&Densilink、PCIE、ACC分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序,其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高,在25Gbps以上高速连接器领域,具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域,连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。
聚焦英伟达上游配套,关注国产算力方案
由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握,GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。国内对于224G高速铜线、IOCAGE等高速产品配套需求将增加,对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外,高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套,铜连接有望“复刻”光模块行情,实现2025年需求爆发式增长。
公司是专业从事射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业,致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。公司半年度营业收入393,797,065.95元,同比增加18.43%,归属上市公司股东的净利润57,214,507.05元,同比增加175.19%。
(来源:山西证券、国元证券)
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