半导体2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动
二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降2024年二季度，申万半导体行业指数上涨0.35%，同期创业板指数下跌7.41%，上证综指下跌2.43%，深证综指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，万得全A指数下跌5.32%，半导体在23年一季度跑赢主要指数。细分板块里，封测在二季度有较强的表现。截至24年6月30日，半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为13.6%，相对于23年12月31日小幅下降。半导体板块营收同比增15%，盈利水平环比改善明显。半导体行业二季度板块营收2Q24同比增长15%，细分板块看，半导体设备的营收增速最快，达到36%，体现了中国大陆产能扩张仍积极，以及设备的国产替代趋势，其次为IC设计，细分板块营收同比增速达到22%，我们认为体现了终端较为积极的备库存行为。归母净利率和ROE方面，各细分本版块二季度环比均有所增长，半导体板块盈利水平在二季度改善明显，细分来看，归母净利率二季度，封测板块为4.0%，IC设计板块为9.7%，半导体材料板块为8.4%，半导体设备板块为19.6%，半导体制造板块为5.6%，分立器件板块为10.6%。
IC设计：提价、降本、增效进行时，AI创新是亮点。二季度半导体行业库存回到健康水位，IC设计板块受到下游为新品备货的影响，二季度营收480.3亿元，环比增长20.4%，营收增长显著。我们预计竞争格局较好的领域产品有望率先涨价，进而带动毛利率的提
升。费用率方面，二季度IC设计板块环比有所下降，细分来看，研发费用率为17%，环比下降约3pct，管理费用率二季度为5%环比基本持平，销售费用率为3%，环比略降。需求端，我们看好AI带来的创新应用对IC设计板块的需求拉动，关注AI手机/AI PC/智能眼镜/智能戒指等新品的市场反馈。
半导体制造封测：库存周期和需求周期共振，稼动率触底回升。二季度半导体制造封测板块受到下游备库影响，产能利用率环比改善，以中芯国际和华虹半导体为例，中芯国际2Q24产能利用率达到85.2%，环比提升4.4pct，华虹半导体2Q24产能利用率为97.9%接近满载，环比提升6.2pct，下半年进入半导体传统旺季，如果终端产品销量超预期，我们预计制造封测板块在下游提前备库的基础上，产能利用率有望持续提升。
半导体设备材料：国产替代持续推进，合同负债金额再创新高。半导体设备材料板块二季度合同负债再创新高达到176亿。我们预计未来随着产能利用率提升和国产替代的进一步推进，设备材料公司在下半年有更好的财务表现。
建议关注：
1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电
4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
（来源：天风证券）
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